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晶振采購避坑指南：選型、供應商與驗收全流程解析
晶振采購怕踩坑？本文從選型參數陷阱、供應商資質評估及交付驗收標準三個維度，深度解析晶振采購全流程的避坑要點，幫助采購人員與硬件工程師精準選型，保障項目進度與產品質量。
2026-07-28
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產品特點
-
高穩定性 -
高精度
產品尺寸
電性能參數
| 技術指標 | 石英振梁加速度計 |
| 體積 | ≤12x12x4mm³ |
| 帶寬 | >800Hz |
| 量程 | ±30g |
| 動態電阻(MΩ) | ≤1.2 |
| 動態電感(KH) | ≤1.2 |
| 動態電容(fF) | ≤2.0 |
| 靜態電容(pF) | ≤1.5 |
| 串聯諧振頻率(kHz) | 34.5~35.5 |
| Q值 | 2200~2600 |
| 串聯諧振相位(。) | ≥-15 |
電極絕緣電阻：
采用絕緣電阻儀測量兩電極間的絕緣電阻，要求絕緣電阻（50V，＞1TΩ）
芯片材料：
芯片的基材：Z 切石英晶片；
石英晶片的晶向：（zyw）0°，切角公差：±5’；
Q 值：300 萬以上（A 級）；
包裹體密度：Ia 級 無籽晶；
隧道密度：小於 10 條/cm(1 級)；
石英晶片為雙麵拋光，無亮點、麻點等缺陷；
電極薄膜的材料：Cr/Au 雙層薄膜，純度：99.99%，其中底層 Cr 膜的厚度
為（30±5）nm，頂層 Au
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